Samsung s’apprête à lancer la production de masse de ses puces mémoire à haute bande passante de sixième génération (HBM4) en février 2026, après avoir passé avec succès une évaluation de qualité par Nvidia. Cette initiative vise à éviter les problèmes d’approvisionnement rencontrés avec les puces de cinquième génération. La production se déroulera sur le campus de Samsung à Pyeongtaek, tandis que le concurrent SK Hynix prévoit également de débuter la production de ses propres puces HBM4 à peu près au même moment.
La majorité des puces HBM4 de Samsung seront intégrées dans le futur système d’accélération AI de Nvidia, Vera Rubin, attendu pour la seconde moitié de 2026. Par ailleurs, certaines puces seront fournies à Google pour ses unités de traitement Tensor de septième génération. Samsung a choisi un procédé de fabrication de classe 10 nm pour ses puces, offrant, selon les rapports, des performances supérieures à celles du procédé 12 nm de SK Hynix. Des tests internes indiquent que les puces de Samsung peuvent atteindre des vitesses allant jusqu’à 11,7 Gbps.
