Samsung se prépare à dévoiler ses derniers smartphones pliables, comprenant trois nouveaux modèles : le Galaxy Z Fold 7, le Galaxy Z Flip 7 et le Galaxy Z Flip 7 FE, marquant la première édition Fan d’un téléphone pliable de Samsung. Dans un changement significatif, Samsung équipera ses téléphones pliables de puces Exynos aux États-Unis, un marché traditionnellement dominé par les appareils Galaxy alimentés par Snapdragon. Le Galaxy Z Flip 7 sera doté du nouveau chipset Exynos 2500, tandis que le Flip 7 FE utilisera l’Exynos 2400, la même puce qui a alimenté le Galaxy S24 FE à l’échelle mondiale. L’Exynos 2400 est salué pour sa performance et son efficacité, comparables au Snapdragon 8 Gen 3, faisant du modèle FE une option économique. Pendant ce temps, les premiers tests de l’Exynos 2500 montrent des promesses, bien que son efficacité et sa gestion thermique seront pleinement évaluées lors de la sortie du Flip 7. Le Galaxy Z Fold 7 se distingue comme le seul modèle à intégrer le chipset Snapdragon 8 Elite. Samsung dévoilera ces appareils lors de l’événement Galaxy Unpacked le 9 juillet, aux côtés de la nouvelle série Galaxy Watch 8. Les clients peuvent précommander ces produits sur le site de Samsung, offrant des avantages tels que des crédits Samsung et des opportunités d’économies.
Quels appareils pliables Samsung avec puces Exynos seront disponibles aux États-Unis ?
