Samsung se prépare à une avancée majeure dans le domaine de ses puces Exynos avec le développement de l’Exynos 2700. Cette nouvelle génération pourrait adopter une architecture SBS, ou Side-by-Side, visant à améliorer les performances thermiques et globales. Contrairement à l’Exynos 2600, où la mémoire est empilée sur le SoC, le design SBS place ces composants côte à côte, optimisant ainsi la distribution de la chaleur et la transmission des données.
Cette disposition latérale permettrait de raccourcir les chemins de données, favorisant une communication plus rapide et augmentant potentiellement la bande passante mémoire de 30 à 40 %. De plus, elle pourrait réduire la consommation d’énergie liée au transfert de données, permettant à la puce de fonctionner plus froidement et avec une efficacité accrue.
Le système de refroidissement HPB de Samsung, déjà présent sur l’Exynos 2600, pourrait également bénéficier de cette nouvelle configuration en dissipant la chaleur de manière plus uniforme. L’Exynos 2600, qui équipe les Galaxy S26 et S26+ dans de nombreuses régions, a déjà démontré des performances prometteuses, ce qui renforce les attentes pour l’Exynos 2700.
Bien qu’il soit encore tôt, l’Exynos 2700 est destiné aux appareils haut de gamme prévus pour 2027, avec une possible intégration dans les modèles de base et Plus du Galaxy S27 sur certains marchés.
