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Technologie

Le Galaxy Z Flip 8 aura-t-il une puce Exynos dans certaines régions ?

Samsung s’apprête à dévoiler le mois prochain trois nouveaux smartphones pliables : le Galaxy Z Flip 8, le Galaxy Z Fold 8 et le Galaxy Z Fold 8 Ultra. Tandis que les Galaxy Z Fold 8 et Galaxy Z Fold 8 Ultra seront équipés du processeur Snapdragon 8 Elite Gen 5 à l’échelle mondiale, le Galaxy Z Flip 8 disposera de chipsets différents selon les régions. En Europe et en Corée du Sud, il sera propulsé par le processeur Exynos 2600, tandis que d’autres régions, y compris l’Amérique du Nord, l’Amérique du Sud, l’Asie (à l’exception de la Corée du Sud) et l’Australie, recevront la version Snapdragon.

Cette décision est perçue comme une stratégie visant à accroître la rentabilité face à la hausse des coûts des composants pour smartphones, en particulier les puces mémoire. Les divisions fonderie et conception de puces de Samsung, qui ont enregistré des pertes l’année dernière, devraient revenir à la rentabilité.

L’Exynos 2600, fabriqué grâce au procédé 2nm de Samsung Foundry, introduit une technologie Heat Path Block pour maintenir des températures plus fraîches et affiche de solides performances GPU. Déjà utilisé dans la série Galaxy S26, il offre une efficacité et des performances comparables aux alternatives MediaTek et Snapdragon.

Le Galaxy Z Flip 8 devrait être doté d’un écran OLED pliable avec un pli moins visible, d’une performance améliorée et d’une meilleure autonomie. Cependant, son système de caméra restera probablement inchangé par rapport au Galaxy Z Flip 7, avec la même taille d’écran, capacité de batterie et vitesses de charge.

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