Samsung a récemment révélé des avancées dans ses technologies de fabrication de semi-conducteurs, incluant de nouveaux nœuds de processus en 2 nm et un processus initial en 1,4 nm. L’entreprise a présenté sa dernière technologie de processus en 2 nm, dont la production de masse est prévue pour l’année prochaine. Samsung Foundry, la branche de fabrication de puces de Samsung Electronics, développe au moins quatre nœuds de processus en 2 nm. Ceux-ci comprennent la première génération SF2, la deuxième génération SF2P et la troisième génération SF2P+, cette dernière étant attendue en production entre 2027 et 2028. Le processus SF2X, conçu pour l’intelligence artificielle et l’informatique haute performance, est également prévu pour 2028. Cependant, les nœuds SF2A, orienté vers l’automobile, et SF2Z, équipé de la technologie BSPDN, annoncés en 2024, sont absents de la dernière feuille de route de l’entreprise, laissant planer une incertitude quant à leur avenir. Le processus SF2P, dont la production devrait débuter plus tard cette année, promet une amélioration de 26 % de l’efficacité énergétique par rapport à son prédécesseur, le SF2.
Samsung commencera-t-il à produire ses puces 2nm les plus avancées l’année prochaine ?
