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Technologie

L’Exynos 2600 peut-il surmonter les problèmes de surchauffe passés ?

Samsung a dévoilé son dernier processeur phare pour smartphones, l’Exynos 2600, marquant une avancée technologique majeure en tant que premier puce de 2 nm pour smartphones. Ce nouveau processeur promet des améliorations dans les domaines de l’IA, du CPU, du GPU et des capacités des caméras. Une question clé demeure : résoudra-t-il les problèmes de surchauffe et de limitation des performances qui ont affecté ses prédécesseurs ?

Utilisant le procédé avancé de 2 nm GAA de Samsung Foundry, l’Exynos 2600 devrait être 25 à 30 % plus économe en énergie que le précédent procédé de 3 nm GAA utilisé dans l’Exynos 2500. De plus, l’introduction de la technologie Heat Path Block (HPB) est une caractéristique notable. Le HPB utilise un composé de moulage époxy High-Kappa pour améliorer la dissipation de la chaleur, semblable à un dissipateur thermique en cuivre intégré dans la puce. Cette innovation réduirait la résistance thermique jusqu’à 16 %, permettant potentiellement à la puce de maintenir des performances élevées dans des appareils compacts.

Le GPU Xclipse 960 de l’Exynos 2600, probablement basé sur l’architecture RDNA4 d’AMD, promet des améliorations significatives, avec jusqu’à 50 % de meilleures performances en ray-tracing et le double de la performance de calcul par rapport à son prédécesseur. Le GPU intègre la technique Exynos Neural Super Sampling, une méthode pilotée par l’IA qui améliore la fluidité des jeux en effectuant un upscaling et en générant des images, réduisant ainsi la charge de travail et la production de chaleur.

Le procédé de 2 nm de Samsung devrait rivaliser avec le nœud de 3 nm de troisième génération de TSMC en termes de densité de transistors. Chaque composant de l’Exynos 2600, y compris le CPU, le GPU, l’ISP et le NPU, a été optimisé pour une consommation d’énergie efficace.

Il est à noter que l’Exynos 2600 n’inclut pas de modem 5G intégré, ni de connectivité Bluetooth, Wi-Fi, GPS, UWB ou NFC intégrée. Ces fonctionnalités devraient être prises en charge par une puce séparée dans la prochaine série Galaxy S26, simplifiant l’Exynos 2600 et réduisant potentiellement la génération de chaleur.

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