Huawei Technologies a dévoilé un module optique à haute vitesse de 7.2 Tbps conçu pour éliminer les goulots d’étranglement dans l’infrastructure d’intelligence artificielle, présentant ce qu’il qualifie du premier produit NPO (near-packaged optics) de l’industrie lors de la China International Optoelectronic Exposition (CIOE) à Shenzhen cette semaine.
Le module remplace les câbles en cuivre traditionnels par des signaux lumineux pour transférer de très grandes quantités de données entre processeurs d’IA à des débits supérieurs et avec une consommation énergétique plus faible que les systèmes actuels. À mesure que les grappes d’IA s’étendent pour compter des milliers de processeurs interconnectés, les connexions en cuivre atteignent leurs limites physiques en matière de bande passante, de distance de transmission et d’efficacité énergétique. Le NPO vise à résoudre ces limites en rapprochant les composants optiques des puces de commutation réseau, ce qui raccourcit les connexions électriques et réduit les pertes de signal et la consommation.
Selon Man Jiangwei, directeur du laboratoire d’optoélectronique avancée de Huawei, le module combine 36 canaux fonctionnant à 200 gigabits par seconde chacun, pour une bande passante agrégée de 7.2 Tbps. Cette capacité place le module parmi une nouvelle génération de produits d’interconnexion optique haute densité destinés aux systèmes d’IA, aux côtés d’un moteur optique de 6.4 Tbps développé pour la co-packaged optics par le fabricant de puces américain Broadcom.
« Nous sommes déjà pleinement entrés dans la phase de développement du produit », a déclaré Man Jiangwei. « Une fois que l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement et le système de fabrication seront en place, je crois qu’il ne faudra pas longtemps avant que nous puissions passer rapidement à la production de volume. »
Module optique : principe et bénéfices
Le near-packaged optics rapproche physiquement les éléments optiques des puces de commutation, réduisant la longueur des liaisons électriques. D’après Huawei, cette architecture permet d’augmenter la bande passante disponible entre processeurs d’IA tout en limitant les pertes de signal et la consommation électrique associée aux interconnexions cuivre.
Positionnement et concurrence
Huawei présente son module comme une réponse aux besoins croissants d’interconnexion des centres de données IA. Le produit est comparé à d’autres efforts industriels visant des moteurs optiques à très haute densité, comme la solution 6.4 Tbps développée par Broadcom pour la co-packaged optics. Man Jiangwei indique que le projet a atteint la phase de développement produit et anticipe une montée en production dès que la chaîne d’approvisionnement et la fabrication seront opérationnelles.
