SK Hynix mène des discussions exploratoires avec Intel pour fabriquer des puces mémoire aux États-Unis pour la première fois, d’après un rapport.
SK Hynix et les options étudiées
Parmi les options envisagées, le fabricant sud-coréen pourrait louer une partie du complexe de production qu’Intel projette dans l’Ohio. Une autre piste étudiée serait une coentreprise impliquant Intel et de grands fournisseurs cloud cherchant à sécuriser des approvisionnements en mémoire. Aucune décision n’a été prise et d’autres montages restent possibles, selon les informations disponibles.
Pression sur l’offre liée à l’IA et impact sur les appareils
SK Hynix fournit de la mémoire à Apple, aux côtés de Samsung et Micron. Ces discussions interviennent alors que les dépenses en infrastructures d’IA exercent une pression sur l’offre de mémoire pour les appareils grand public, y compris les iPhone et les Mac. Les fabricants de puces réorientent une part croissante de leur capacité de production vers la HBM destinée aux processeurs d’IA, laissant les constructeurs de smartphones et d’ordinateurs en concurrence pour les volumes restants.
En février, Apple aurait accepté de payer Samsung deux fois plus pour les puces mémoire nécessaires à la production de l’iPhone 17. Plus récemment, l’analyste Ming‑Chi Kuo a indiqué qu’Apple réduisait ses prévisions d’expéditions matérielles pour 2026 en raison de pénuries de DRAM, des contraintes qui affectent également le Mac Studio, le Mac mini et le MacBook Air.
Types de mémoire et incertitudes sur la production américaine
Il reste incertain quels types de mémoire SK Hynix fabriquerait dans le cadre d’un accord éventuel avec Intel. Les produits du groupe comprennent la DRAM utilisée dans les smartphones, ordinateurs et serveurs, la mémoire NAND flash et la HBM pour processeurs d’IA. Le rapport ne précise pas si une installation américaine produirait de la mémoire destinée aux appareils Apple.
SK Hynix dispose déjà d’une unité d’assemblage avancé en construction à West Lafayette, Indiana : ce projet doit empaqueter des wafers de DRAM fabriqués en Corée du Sud en puces HBM, plutôt que de fabriquer les wafers sur place.
