SK Hynix explore la fabrication de mémoire aux États-Unis
SK Hynix mène des discussions exploratoires avec Intel pour fabriquer des puces mémoire aux États-Unis pour la première fois, d’après un rapport. SK Hynix et...
Tag : HBM
Samsung externalise la production de DDR5 pour fabriquer plus de HBM
Samsung prévoit d’externaliser la production de modules DDR5 afin de libérer des capacités internes pour fabriquer davantage de puces HBM, très recherchées et plus rentables...
HBM : Samsung pourrait atteindre près de 40 % de part de marché d’ici la fin de l’année
Samsung pourrait atteindre près de 40 % de part de marché dans le segment de la mémoire HBM d’ici la fin de l’année, selon les...
Gestion thermique des puces IA à la peine avec l’intégration 3D
La gestion thermique s’impose comme une contrainte majeure dans la conception et la fabrication des puces d’intelligence artificielle, ont averti des chercheurs lors d’un atelier...
Samsung verrouille 70% de sa production de puces mémoire jusqu’en 2031
Samsung a verrouillé jusqu’à 70 % de son offre de puces mémoire dans le cadre d’accords à long terme courant jusqu’en 2031, selon un rapport...
DRAM : Samsung conserve la première place avec 39 % du marché
Samsung reste le premier fabricant mondial de DRAM au deuxième trimestre 2026, avec une part de marché de 39 %, selon l’analyse de Counterpoint Research....
Samsung Foundry vise 100% d’utilisation grâce à la vague de commandes 2nm
Samsung Foundry s’attend à atteindre 100% d’utilisation de ses lignes au second semestre, porté par la forte demande pour les productions en 2nm, les accélérateurs...