Samsung prévoit d’externaliser la production de modules DDR5 afin de libérer des capacités internes pour fabriquer davantage de puces HBM, très recherchées et plus rentables sur le marché.
La révolution de l’IA a entraîné une demande importante pour la mémoire à large bande passante, et les puces HBM se négocient désormais à prix élevé, ce qui incite Samsung à privilégier ces produits à forte valeur ajoutée.
Samsung recentre ses capacités sur le HBM
Selon des rapports en provenance de Corée du Sud, la société envisage d’externaliser toute production supplémentaire de modules mémoire DDR conventionnels pour que la capacité interne soit dédiée au HBM. Plutôt que d’étendre sa production en propre de modules DDR5 destinés aux PC, serveurs et laptops, Samsung augmenterait ses allocations auprès de partenaires sous-traitants.
Les mêmes sources indiquent que la firme a demandé à ses partenaires d’accroître leurs investissements pour améliorer leurs lignes de production et d’anticiper leurs extensions de capacité afin de répondre à cette réaffectation des volumes.
Aucune date, chiffre ou autre détail opérationnel supplémentaire n’a été communiqué dans les rapports évoquant ce plan.
