Biwin Storage Technology, cotée à Shanghai, va investir 4.5 milliards de yuans (US$672 million) dans la troisième phase de son projet de packaging avancé et de test à Dongguan, dans la province du Guangdong, au sud de la Chine.
Cette somme dépasse les 3.09 milliards de yuans que l’entreprise a engagés lors des deux premières phases réunies.
Selon le dépôt boursier de Biwin mardi, le projet, incluant les deux premières phases, n’avait pas encore généré de revenus de production de masse, car il était encore en cours d’échantillonnage client, de vérification des procédés et de production en petite série.
La société a estimé que la capacité mensuelle de l’installation dépasserait les 10 000 wafers d’ici la fin 2027, selon ce même dépôt et des réunions précédentes avec des investisseurs.
Un passage au packaging avancé et aux technologies wafer-level
Le nouvel investissement marque un tournant vers des technologies wafer-level plus sophistiquées. Biwin exploite déjà une base traditionnelle d’assemblage mémoire et de system-in-package (SiP) à Huizhou, également dans le Guangdong, où elle s’approvisionne en puces auprès de fournisseurs externes.
