Une start-up chinoise spécialisée dans les puces d’intelligence artificielle, dirigée par le vétéran de l’industrie Wei Shaojun, a émergé de l’ombre, se positionnant comme un acteur redoutable dans le secteur chinois de l’informatique IA. Dongfang Suanxin, l’entreprise dirigée par Wei, également vice-président de l’Association chinoise de l’industrie des semi-conducteurs, a lancé un site web d’entreprise et un compte sur les réseaux sociaux, soulignant son ambition de construire un écosystème de puces IA autonome face aux restrictions américaines sur les exportations technologiques. L’entreprise utilise des « puces définies par logiciel » et une « informatique proche de la mémoire empilée en 3D » pour offrir des puces de calcul ultra-performantes, s’appuyant entièrement sur une chaîne d’approvisionnement nationale. Cette approche s’aligne sur une tendance mondiale dans l’ère post-loi de Moore, où les géants du semi-conducteur se tournent vers l’architecture de puces en 3D alors que le dimensionnement traditionnel atteint ses limites physiques. Le concept a gagné en popularité en Chine, notamment après que Huawei a proposé la « loi de dimensionnement Tau » en mai, visant à augmenter la densité des transistors grâce à l’innovation architecturale en 3D.
Le 3D stacking peut-il aider une start-up chinoise de puces IA à contourner les contrôles technologiques américains ?
