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Ingenic lance une IPO à Hong Kong pour lever HK$3.22 billion

Beijing-based Ingenic Semiconductor a lancé une offre d’actions à Hong Kong visant à lever jusqu’à HK$3.22 billion (US$410.4 million).

Ingenic : détails de l’offre

Ingenic, déjà cotée sur la cote ChiNext de Shenzhen depuis 2011, propose 31.29 millions d’actions H au prix unitaire maximal de HK$102.80, selon un dépôt effectué lundi. Les titres devaient commencer à être négociés le 25 août sous le code 3223, avec Guotai Junan International comme unique sponsor.

Contexte et affectation des fonds

La cotation reflète un regain d’intérêt des investisseurs pour le secteur, alimenté par la reprise de la demande en puces et la poussée de Pékin pour l’autosuffisance en semi-conducteurs. Ingenic suit des pairs nationaux comme GigaDevice et Montage Technology, qui se tournent vers Hong Kong pour élargir leur base d’investisseurs internationaux et accompagner la croissance liée à l’intelligence artificielle et à l’automobile.

Ingenic prévoit d’affecter la moitié des produits de l’opération à l’innovation et au développement produit sur ses principales lignes : mémoire, calcul et circuits analogiques. Environ 25 pour cent seraient dédiés à des investissements stratégiques et des acquisitions, et 15 pour cent à l’expansion du réseau commercial et à la promotion des produits.

Fondée en 2005 et opérant en modèle fabless, Ingenic conçoit des puces pour l’électronique automobile, les équipements industriels, les dispositifs médicaux et les systèmes de sécurité intelligente. En 2020, le groupe a élargi son portefeuille en acquérant Integrated Silicon Solution Inc, basée en Silicon Valley, intégrant ainsi des produits mémoire de qualité automobile.

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