Une image non vérifiée du circuit principal laisse penser que l’A20 Pro de l’iPhone 18 Pro adopte un nouveau type d’empilement de composants — un changement discret en apparence, mais susceptible d’offrir un gain immédiat en performances réelles par rapport à l’A19 Pro de l’iPhone 17 Pro.
## iPhone 18 Pro : séparation du processeur et de la mémoire pour moins de chauffe
La photo divulguée montre ce qui semble être un A20 Pro intégré selon l’architecture Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) de TSMC. Contrairement au design package-on-package (PoP) utilisé jusqu’ici, où la DRAM est empilée directement sur le processeur, le WMCM place la mémoire à côté du SoC. Ce simple déplacement réduit l’accouplement thermique entre processeur et mémoire et facilite la dissipation de la chaleur, notamment lors de charges soutenues — les situations où les iPhone ont tendance à brider leurs performances.
## Plus de débit et moins de consommation grâce à la LPDDR6 96 bits
Le second avantage découle des modules mémoire ciblés par cette nouvelle architecture. Là où l’A19 Pro s’appuie sur de la LPDDR5X 64 bits, l’A20 Pro serait associé à de la LPDDR6 sur un bus 96 bits. Ce changement devrait augmenter le débit de données disponible tout en améliorant l’efficacité énergétique, ce qui profite à la fois aux scores bruts et à l’autonomie dans les usages intensifs.
## NPU élargi : priorité à l’IA embarquée
Troisième bénéfice constaté sur l’image : la surface dédiée au Neural Processing Unit semble plus importante, alors que la taille globale du die paraît proche de celle de l’A19 Pro. Cela indique une focalisation sur la montée en puissance du calcul dédié à l’intelligence artificielle sur l’appareil, ce qui pourrait améliorer les fonctions d’IA locales sans dépendre du cloud.
Ces éléments — packaging WMCM, mémoire LPDDR6 en 96 bits et NPU agrandi — forment un trio cohérent pour améliorer la performance soutenue, la bande passante mémoire et les capacités d’IA, sans nécessairement augmenter la taille du die.
L’image n’a pas été authentifiée, mais l’utilisation du WMCM pour l’iPhone 18 Pro et l’iPhone 18 Pro Max avait déjà été évoquée dans des rumeurs précédentes. Le même type d’architecture est également attendu sur le premier iPhone pliable d’Apple, qui serait lui aussi propulsé par un A20 Pro fabriqué selon un procédé TSMC plus avancé en 2 nm, selon ces mêmes rumeurs. Les trois appareils devraient être présentés par la marque en septembre.
En l’absence de confirmation officielle, ces informations restent à
