Samsung s’apprête à dévoiler le mois prochain trois nouveaux modèles de téléphones pliables, parmi lesquels le très attendu Galaxy Z Flip 8. Après avoir exclusivement intégré une puce Exynos dans le Galaxy Z Flip 7 l’année dernière, l’entreprise sud-coréenne pourrait cette fois-ci proposer une version équipée d’une puce Snapdragon pour le Galaxy Z Flip 8.
Le Galaxy Z Flip 8 sera décliné en deux versions selon les régions : l’une embarquera l’Exynos 2600, tandis que l’autre sera dotée du Snapdragon 8 Elite Gen 5 pour Galaxy. Ce changement stratégique s’expliquerait par la hausse du coût de la puce Exynos, incitant Qualcomm à offrir sa puce Snapdragon à un tarif compétitif.
La version avec puce Snapdragon sera disponible dans certains pays et régions, tandis que d’autres marchés recevront la variante Exynos 2600. Cette dernière est une puce gravée en 2 nm, équipée d’un CPU à 10 cœurs et d’un GPU Xclipse 960. En comparaison, la puce Snapdragon 8 Elite Gen 5 pour Galaxy propose un CPU octa-core et un GPU Adreno 840.
Côté spécifications, le Galaxy Z Flip 8 devrait être doté d’un écran OLED pliable de 6,9 pouces avec une résolution QHD+, ainsi que d’un écran secondaire OLED de 4,1 pouces affichant une résolution de 1 048 x 940 pixels. Le dispositif pourrait inclure 12 Go de RAM et 256 Go de stockage interne.
Il est attendu que le téléphone conserve le même ensemble de caméras que son prédécesseur, à savoir une caméra principale de 50 mégapixels, une caméra ultra-large de 12 mégapixels et une caméra frontale de 10 mégapixels.
Le Galaxy Z Flip 8 devrait être lancé avec Android 17 accompagné de l’interface One UI 9.0, et promettre jusqu’à sept générations de mises à jour du système d’exploitation Android ainsi que sept années de mises à jour de sécurité.
