Samsung s’apprête à introduire des avancées significatives avec son prochain chipset Exynos 2800, mettant l’accent sur l’amélioration de l’intelligence artificielle embarquée pour les appareils mobiles. L’entreprise développe une technologie de packaging de mémoire à large bande passante (HBM) de nouvelle génération, qui pourrait résoudre les limitations actuelles liées à la taille, à la consommation d’énergie et aux performances thermiques des appareils mobiles. Cette initiative s’inscrit dans la stratégie de Samsung de réintégrer les chipsets Exynos dans sa série phare, comme en témoigne l’utilisation de l’Exynos 2600 dans les modèles Galaxy S26. Les modèles futurs, tels que le Galaxy S27, pourraient poursuivre cette tendance, menant potentiellement à une série phare exclusivement dotée d’Exynos. Par ailleurs, Samsung explore l’utilisation d’une architecture GPU interne et de cœurs CPU personnalisés pour l’Exynos 2800. Surmonter avec succès ces défis techniques permettrait non seulement d’améliorer les capacités d’IA mobile, mais aussi de renforcer l’activité mémoire de Samsung en la positionnant comme un fournisseur leader de solutions HBM pour les appareils mobiles.

