Qualcomm a annoncé les dates de son Snapdragon Summit 2026, qui se tiendra du 22 au 24 septembre à Maui, Hawaii. Lors de cet événement, l’entreprise devrait dévoiler ses puces haut de gamme de nouvelle génération, notamment les Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, toutes deux apparemment construites sur le procédé 2 nm de TSMC. Le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, avec une fréquence d’horloge plus élevée, devrait équiper les séries Galaxy S27 et Galaxy Z Fold 9. Par ailleurs, Samsung pourrait doter les Galaxy S27 et S27+ de sa puce Exynos 2700, avec un système de refroidissement SBS, sur la plupart des marchés. Le Snapdragon 8 Elite Gen 6 offrirait un CPU à huit cœurs pouvant atteindre 4,4 GHz, un GPU Adreno 845 et une compatibilité avec la DRAM LPDDR5X. Sa variante Pro pourrait se vanter d’un CPU atteignant 5 GHz, d’un GPU Adreno 850 et d’une compatibilité avec la DRAM LPDDR5X ou LPDDR6.
Le Snapdragon sera-t-il lancé dans les Galaxy S27 et Z Fold 9 en septembre ?
