Apple prévoit d’introduire des puces de 1,4 nanomètre dans ses modèles d’iPhone haut de gamme d’ici 2028. Ces puces marqueront une transition par rapport à la technologie actuelle de 2 nanomètres, avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) produisant la majorité des puces A22 Pro. Apple envisage également la possibilité qu’Intel fabrique certaines de ces puces. Actuellement, les modèles d’iPhone 17 utilisent un processus de troisième génération à 3 nanomètres. Les futurs modèles d’iPhone 18 Pro, attendus pour 2026, seront les premiers à utiliser le processus de nouvelle génération à 2 nm, qui se poursuivra jusqu’en 2027 avant le passage aux puces de 1,4 nm en 2028.
Le développement par TSMC de puces de 1,4 nm promet une amélioration des performances allant jusqu’à 15 % par rapport aux puces de 2 nm ou des performances similaires avec une économie d’énergie de 30 %. Cependant, l’avancée de la technologie des puces s’accompagne d’une augmentation des coûts de production et d’une capacité limitée en raison des défis de fabrication. La demande pour les puces efficaces de TSMC est élevée, notamment de la part des fabricants de serveurs d’IA comme NVIDIA, ce qui affecte l’approvisionnement pour les appareils grand public. Le PDG d’Apple, Tim Cook, a noté que les modèles d’iPhone 17 ont rencontré des contraintes d’approvisionnement en raison d’une disponibilité insuffisante des puces A19 de TSMC.
Dans le but de diversifier sa chaîne d’approvisionnement en puces, Apple serait en pourparlers pour collaborer avec Intel, qui pourrait produire des puces de gamme inférieure pour les iPads et les Macs. Intel travaille sur son nœud 14A pour les puces de 1,4 nm, avec une production prévue pour 2028, et pourrait potentiellement fabriquer des puces pour les iPhones non-Pro.
