Une image prétendument divulguée de la carte mère de l’iPhone 18 Pro laisse entrevoir que la puce A20 Pro pourrait bénéficier d’une nouvelle technologie d’emballage, promettant des gains de performance significatifs par rapport à son prédécesseur. Cette puce, intégrée dans l’architecture d’emballage avancée de TSMC, connue sous le nom de Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), repositionne la DRAM sur le côté du package. Cette configuration devrait améliorer la dissipation thermique lors des charges de travail prolongées et réduire le couplage thermique. La conception intègre également la mémoire LPDDR6 avec un bus mémoire de 96 bits, offrant ainsi une bande passante plus économe en énergie.
Bien que la taille de la puce soit similaire à celle de l’A19 Pro, l’unité de traitement neuronal (NPU) semble considérablement plus grande, suggérant une amélioration ciblée des performances en intelligence artificielle. Les modèles iPhone 18 Pro et le modèle pliable, équipés de la puce A20 Pro, devraient également bénéficier du nouveau processus 2 nm de TSMC, promettant des améliorations de performance allant jusqu’à 15 % plus rapides et 30 % plus efficaces que les puces A19.
Le processus N2 introduit également de nouveaux condensateurs SHPMIM dans le système de distribution de puissance de la puce, doublant la densité de capacité par rapport à la génération précédente. Ces innovations, combinées à l’adoption de la technologie WMCM, devraient renforcer la performance globale tout en améliorant la stabilité et l’efficacité énergétique. Les modèles Pro et pliables partageront 12 Go de RAM, des caméras arrière de 48 mégapixels et le modem C2 d’Apple. Leur sortie est attendue en septembre de cette année.
