Nvidia a récemment désigné la puce HBM4 de Samsung comme la meilleure du marché, et il semble que Broadcom et Google partagent désormais cet avis. En effet, Google, en collaboration avec Broadcom, travaille au développement de sa prochaine unité de traitement tensoriel (TPU) destinée à gérer les charges de travail en intelligence artificielle, en utilisant la technologie HBM4. Broadcom a évalué les puces HBM4 des principaux fabricants, à savoir Micron, Samsung et SK Hynix, capables de produire ces composants. Une évaluation récente a révélé que la puce HBM4 de Samsung a atteint une vitesse de fonctionnement de 11 Gbps, surpassant ainsi ses concurrents en termes de rapidité. De plus, elle s’est distinguée par ses performances thermiques, un facteur crucial pour les puces mémoire à haute bande passante. L’évaluation de Broadcom a été réalisée dans un environnement système-en-boîtier (SiP), où les puces logiques et la mémoire à haute bande passante sont intégrées en une seule unité, marquant ainsi la dernière phase de test avant l’intégration de la HBM dans les puces d’IA.
Pourquoi la mémoire de Samsung est-elle le premier choix pour les puces IA de Google ?
