Samsung a annoncé aujourd’hui avoir signé un contrat de 200 milliards de dollars avec Broadcom pour la fourniture et la production de puces avancées, un partenariat qui court jusqu’en 2030.
## Samsung et Broadcom : un contrat-cadre jusqu’en 2030
L’accord couvre l’approvisionnement en puces mémoire et la production de circuits conçus par Broadcom sur le procédé 2 nm de Samsung. Les deux groupes indiquent que cette collaboration stratégique s’étendra formellement jusqu’en 2030.
## Ce que couvre l’accord : mémoire, 2 nm et packaging avancé
Outre la fabrication sur nœud 2 nm, le contrat inclut des prestations d’advanced packaging et porte aussi sur des technologies de procédé en deçà du 2 nm, que Samsung affirme déjà avoir commercialisées. Les technologies d’emballage avancées citées comprennent le 2.3D et le 2.5D, considérées comme importantes pour améliorer la performance et l’efficacité énergétique des puces.
## Une focalisation sur la mémoire et la haute bande passante
La fourniture de puces mémoire fait partie intégrante de
