Samsung Electro-Mechanics, une division du groupe Samsung spécialisée dans les composants électroniques, s’apprête à fournir un composant essentiel pour le premier accélérateur d’IA de Qualcomm. L’entreprise a débuté la production en masse de substrats Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA), indispensables pour l’emballage des puces semi-conductrices haut de gamme. Ces substrats sont fabriqués pour le Qualcomm AI200 dans l’usine de Samsung à Busan, en Corée du Sud. Ce développement marque un renforcement notable de la collaboration entre Qualcomm et Samsung, étendant leur partenariat au marché des centres de données. Les substrats FC-BGA excellent dans la connexion des puces semi-conductrices à la carte mère principale, offrant des performances électriques et thermiques supérieures par rapport aux méthodes traditionnelles. Les substrats pour l’AI200 sont conçus avec 10 à 15 couches internes, optimisées pour les tâches d’inférence en IA, et associés à une mémoire LPDDR5 DRAM économe en énergie. Le Qualcomm AI200, annoncé en octobre 2025, intègre des cœurs CPU Oryon personnalisés et un NPU Hexagon, et devrait être lancé plus tard cette année.
Samsung Electro-Mechanics produit-elle des composants clés pour l’accélérateur AI de Qualcomm ?
