La division fonderie de Samsung prend de l’élan grâce à un contrat de fabrication de puces de 16,5 milliards de dollars avec Tesla et l’intérêt de sociétés comme AMD pour la production de puces en 2 nm. Récemment, le président de Samsung Electronics, Jay Y. Lee, a effectué une visite discrète à Taïwan accompagné d’une délégation de haut niveau pour rencontrer le PDG de MediaTek, Cai Lixing. Ce déplacement suggère l’intention de Samsung d’attirer MediaTek loin de son partenaire habituel, TSMC. MediaTek, qui a historiquement collaboré avec TSMC pour la production de puces, est ouvert à la diversification de ses partenariats. L’entreprise a déjà engagé Intel pour un contrat d’emballage sur le TPU de 8ème génération de Google. Samsung voit une opportunité alors que TSMC est confronté à une capacité limitée en 2 nm, tandis que Samsung dispose d’une capacité ample et d’une gamme complète de semi-conducteurs de mémoire. Pour séduire MediaTek, Samsung pourrait offrir un accès préférentiel aux puces mémoire pour les futurs chipsets Dimensity destinés aux appareils mobiles.
Samsung essaie-t-il de détourner MediaTek de TSMC ?
