Samsung, réputé pour utiliser ses propres circuits intégrés de commande d’affichage (DDI) dans les téléphones haut de gamme des séries Galaxy S et Galaxy Z, envisage un changement pour sa future série Galaxy S27 en raison de l’augmentation des coûts des composants, notamment des puces mémoire. La division Mobile eXperience pourrait opter pour des DDI tiers dans les modèles de base Galaxy S27 et Galaxy S27+, tout en continuant d’utiliser les DDI de System LSI pour les Galaxy S27 Pro et Galaxy S27 Ultra. Parmi les fournisseurs potentiels figurent les entreprises sud-coréennes Anapass, DB Global Chip, Wonik D2I, ainsi que la société taïwanaise Novatek. Cette décision intervient alors que les prix des puces mémoire ont grimpé, stimulés par une forte demande pour les puces DRAM, HBM et NAND flash dans le contexte de l’essor de l’IA, ce qui affecte les marges bénéficiaires des fabricants de smartphones. Samsung n’a pas encore finalisé son choix et évaluera la qualité et la performance des DDI de sa division System LSI ainsi que ceux des fournisseurs tiers.
Samsung utilisera-t-il des composants d’affichage tiers dans les Galaxy S27 ?
