Samsung Foundry, l’un des leaders mondiaux dans la fabrication de semi-conducteurs, a connu des difficultés de rendement ces dernières années. Pour remédier à ces problèmes, l’entreprise a décidé de repousser la production de masse de ses puces en 1,4 nm à 2029, initialement prévue pour 2027, afin d’améliorer les rendements de ses processus de fabrication en 2 nm. Ce réajustement stratégique a permis à Samsung de décrocher un contrat de 16,5 milliards de dollars avec Tesla pour la fabrication de sa puce AI6, destinée aux véhicules, serveurs d’intelligence artificielle et robots humanoïdes dans le secteur automobile.
Récemment, Samsung Foundry a relancé la commercialisation de sa technologie de fabrication de semi-conducteurs en 1,4 nm, après une pause prévue début 2025. Avec ses processus de fabrication de puces en 2 nm désormais bien établis, l’entreprise progresse dans le développement de son processus en 1,4 nm. Samsung a sollicité des partenaires tels qu’Applied Materials et Lam Research pour concevoir des équipements de fabrication sur mesure, qui seront livrés à son centre de recherche avancée NRD-K à Giheung. Ces équipements seront utilisés dans les procédés de fabrication de puces mémoire et de fonderie du géant sud-coréen.
Les machines de lithographie EUV à haute NA d’ASML, déjà installées dans l’installation NRD-K, seront utilisées pour certaines couches des puces en 1,4 nm. Toutefois, Samsung accuse un retard par rapport à ses concurrents Intel et TSMC dans la course aux puces en 1,4 nm. Intel prévoit de débuter la production de masse en 2027 et TSMC en 2028, plaçant ainsi Samsung un à deux ans derrière.
