Xiaomi a présenté lundi une nouvelle gamme de produits, dont le 18 Fold, son smartphone pliable haut de gamme équipé d’une puce maison et d’une mémoire LPDDR6 fournie par ChangXin Memory Technologies (CXMT), a annoncé Lei Jun, fondateur et CEO, lors d’un événement à Pékin. Le groupe a également dévoilé de nouveaux modèles de son SUV premium Skynomad, soulignant sa volonté de concurrencer des rivaux tels que Tesla, Apple et Huawei Technologies.
Le 18 Fold dispose d’un écran intérieur de 7,58 pouces et a été conçu pour la durabilité, avec une nouvelle structure de charnière destinée à protéger l’écran intérieur, un cadre en aluminium haute résistance et un verre de protection renforcé, a expliqué Lei Jun.
Xiaomi 18 Fold : la puce Xring O3 et ses performances
Xiaomi équipe le 18 Fold d’un système sur puce propriétaire, le Xring O3, présenté comme un processeur IA intégrant 24 milliards de transistors. Lei Jun a précisé que ce total représente une augmentation de 26 % par rapport au Xring O1 lancé l’an dernier. Selon ses chiffres, le Xring O3 offre une performance CPU supérieure de 60 % par rapport à l’O1, tandis que la consommation énergétique est réduite de 25 % sur certaines tâches.
Le 18 Fold sera commercialisé à partir de 10 999 yuans (1 639 $ US). Les ventes débuteront jeudi à 10 heures.
