تواجه الرقائق الحديثة تحدياً كبيراً في القياس بسبب تعقيدها المتزايد. مع تزايد تعقيد أجهزة الذاكرة والمنطق وتكديسها في أبعاد ثلاثية وتقلصها إلى مقاييس نانومترية، تجد الأدوات البصرية التقليدية صعوبة في فحص الهياكل الداخلية لهذه الرقائق. تسعى شركة “إنفيسكس”، وهي شركة ناشئة من إيندهوفن، إلى معالجة هذه المشكلة من خلال جمع تمويل بقيمة 20 مليون يورو. وقد شمل هذا التمويل، الذي تجاوز التوقعات، استثمارات من “هيتاشي فنتشرز”، و”ترانزيشن فنتشرز”، و”آيميك إكسباند”، و”دوسان إنفستمنت كو”، وشركة كبرى لتصنيع أشباه الموصلات يُعتقد أنها سامسونج، والتي تهتم بتحسين العوائد لعملية تصنيعها بدقة 2 نانومتر.
تستهدف “إنفيسكس” المشكلة الأساسية المتعلقة بالعائد، وهو عامل حاسم في تصنيع أشباه الموصلات. تُبنى الرقائق طبقة تلو الأخرى، وبدون التحقق من كل طبقة قبل الانتقال إلى التالية، يواجه المصنعون خطر الوقوع في أخطاء مكلفة. غالباً ما تتضمن الأساليب الحالية عمليات تفتيش بطيئة ومدمرة يمكن أن تعيق كفاءة الإنتاج.
تقدم “إنفيسكس” حلاً مبتكراً باستخدام تقنية توليد التوافقيات العالية، وهي تقنية حازت على جائزة نوبل في الفيزياء لعام 2023. تستخدم هذه الطريقة ليزرًا ذو نبضات قصيرة لإثارة ذرات الغازات النبيلة، مما يؤدي إلى انبعاث أشعة سينية ناعمة عبر أطوال موجية متعددة، مما يسمح بتصوير ثلاثي الأبعاد مفصل دون إتلاف الرقاقة. تجمع الشركة بين هذه التقنية والخوارزميات المتقدمة لإعادة البناء والتعلم الآلي لتصور الهيكل الداخلي للرقاقة.
تستفيد “إنفيسكس” من أساس تكنولوجي كبير، حيث قامت بترخيص حزمة تكنولوجيا الأشعة السينية الناعمة التي تم تطويرها على مدى عقد في شركة “إيه إس إم إل”. يضم فريق الشركة محترفين ذوي خبرة من هذا البرنامج، إلى جانب توظيف استراتيجي مثل المدير التنفيذي للعمليات رولد دوجي.
لقد نجحت الشركة بالفعل في عرض نهجها مع قادة الصناعة مثل “إنتل” و”آيميك”، حيث قامت بقياس ميزات صعبة في الترانزستورات المتقدمة. ومع سعي أوروبا للحفاظ على موقعها في سلسلة توريد أشباه الموصلات، تبرز “إنفيسكس” بتكنولوجيا واعدة ودعم قوي. التحدي الآن هو الانتقال من مرحلة العرض إلى حل قابل للتوسع يمكن اعتماده على نطاق واسع في تصنيع أشباه الموصلات.
