تستعد شركة سامسونج لتحقيق تقدم كبير في مجال رقائق Exynos من خلال تطوير Exynos 2700. من المتوقع أن تعتمد هذه الجيل الجديد على بنية SBS، أو “جنباً إلى جنب”، التي تهدف إلى تحسين الأداء الحراري والأداء العام. على عكس Exynos 2600 الذي تتكدس فيه الذاكرة فوق النظام على الشريحة (SoC)، فإن تصميم SBS يضع هذه المكونات جنبًا إلى جنب، مما يحسن توزيع الحرارة ونقل البيانات.
تتيح هذه الترتيبة الجانبية تقصير مسارات البيانات، مما يعزز التواصل الأسرع ويزيد من عرض النطاق الترددي للذاكرة بنسبة تتراوح بين 30 إلى 40%. بالإضافة إلى ذلك، يمكن أن تقلل من استهلاك الطاقة المرتبط بنقل البيانات، مما يسمح للشريحة بالعمل بدرجة حرارة أقل وكفاءة أعلى.
قد يستفيد نظام التبريد HPB من سامسونج، الموجود بالفعل في Exynos 2600، من هذا التكوين الجديد عن طريق تبديد الحرارة بشكل أكثر توازنًا. وقد أظهر Exynos 2600، الذي يجهز أجهزة Galaxy S26 و S26+ في العديد من المناطق، أداءً واعدًا، مما يعزز التوقعات بشأن Exynos 2700.
على الرغم من أنه لا يزال مبكرًا، فإن Exynos 2700 مخصص للأجهزة الراقية المقررة لعام 2027، مع احتمال دمجه في الطرازات الأساسية وPlus من Galaxy S27 في بعض الأسواق.
