Huawei a dévoilé jeudi l’Ascend 960 SuperPoD, présenté comme le premier supernœud d’IA au monde à adopter la technologie d’optique near-packaged (NPO), capable de prendre en charge l’entraînement et l’inférence à grande échelle pour des modèles allant jusqu’à 10 000 milliards de paramètres, a indiqué un responsable de Huawei lors de Huawei Connect 2026.
Un SuperPoD, ou supernœud, met en réseau plusieurs nœuds de calcul physiques via des interconnexions à large bande passante et faible latence, leur permettant de fonctionner comme un ordinateur logique unique.
Ascend 960 et la montée en puissance des puces
Huawei a également avancé le déploiement de sa génération suivante de puces Ascend 960, dont la performance de calcul devrait être à peu près doublée par rapport à la génération précédente, après une progression du développement plus rapide qu’attendu, selon des reportages. L’Ascend 960DT devrait être disponible au premier trimestre 2027, soit trois trimestres plus tôt que prévu initialement, tandis que l’Ascend 960PR est programmé pour le troisième trimestre 2027, un trimestre en avance sur le calendrier antérieur.
À mesure que les modèles d’IA grossissent, relier efficacement un grand nombre de processeurs devient de plus en plus important, un défi que les SuperPoD cherchent à relever, ont estimé des analystes.
Cette annonce intervient alors que la Chine renforce ses infrastructures de calcul pour l’IA. La capacité de calcul intelligent du pays a atteint 2 185 EFLOPS fin juin, en hausse de 177 % sur un an, selon le ministère de l’Industrie et des Technologies de l’information. Un plan de développement publié par le ministère appelle au déploiement ordonné de grappes de calcul intelligentes disposant de 10 000, 100 000 ou plus de cartes accélératrices, tout en accélérant l’adaptation aux puces de calcul développées localement.
Au niveau des entreprises, la concurrence sur le marché des puces d’IA se joue de plus en plus au niveau des systèmes : JD Cloud et le fabricant chinois de GPU Moore Threads ont récemment annoncé leur projet de construire un cluster de 100 000 GPU, illustrant la volonté de déployer à grande échelle des puces développées en Chine.
Par ailleurs, une Atlas 950 SuperPoD était exposée lors de la World AI Conference 2026 et de la High-Level Meeting on Global AI Governance à Shanghai, le 19 juillet 2026.
