Un cliché du die a divulgué les premiers détails de l’Exynos 2700, le prochain processeur flagship maison de Samsung attendu sur les Galaxy S27 et Galaxy S27+ début 2027. La fuite révèle une configuration CPU inédite, un large ensemble de caches, un GPU massif et la prise en charge de la LPDDR6.
Architecture CPU de l’Exynos 2700
Le décryptage du die montre un total de 10 cœurs CPU répartis de manière atypique : deux cœurs Arm C2 Ultra dits « primes », cadencés respectivement à 4,24 GHz et 3,36 GHz, puis huit cœurs C2 Pro répartis en deux groupes — quatre à 3,74 GHz et quatre à 2,88 GHz. Cette configuration, qui repose sur deux cœurs prime et n’intègre apparemment pas de cœurs dit d’efficacité classiques, diffère des architectures mobiles habituelles et se rapproche, sur ce point, de la stratégie adoptée par les puces A-series d’Apple.
GPU, cache et mémoire
Le processeur intègre un GPU Xclipse 970 occupant une part importante de la surface de die et composé de huit workgroup processors (WGPs) avec deux compute units (CUs) chacun, soit au total 16 CUs. Des rumeurs signalent une architecture basée sur RDNA 5 d’AMD, architecture qui n’a pas encore été lancée officiellement par ce dernier. Le SoC embarque également un large jeu de caches : 24 Mo de system-level cache (SLC) servant de tampon entre CPU, GPU, NPU et mémoire principale, ainsi que quatre blocs de cache L3 dédiés au CPU de 4 Mo chacun, soit 16 Mo supplémentaires — un total combiné de 40 Mo. Ce chiffre se situe près du cache annoncé pour le Xring O3 et au‑dessus des 24 Mo des Dimensity 9500 et Snapdragon 8 Elite Gen 5, mais reste inférieur aux 54 Mo de l’Apple A19 Pro. Enfin, la puce intègre quatre PHY LPDDR6 64 bits, ouvrant la voie à l’adoption de LPDDR6 sur la série Galaxy S27.
Fabrication, NPU et connectivité
Le die indique une fabrication sur le procédé 2 nm de seconde génération de Samsung Foundry, identifié comme SF2P, et la présence d’un NPU de grande taille. Il n’y a apparemment pas de modem intégré, comme sur l’Exynos 2600 : Samsung utilisera donc un modem 5G externe pour la connectivité cellulaire, et les fonctions Bluetooth, Wi‑Fi, GPS et NFC devraient également être assurées par une puce externe.
Les informations proviennent d’un die shot détaillé publié plusieurs mois avant l’annonce officielle. Des rumeurs ajoutent que l’Exynos 2700 pourrait offrir des avantages de performances face à la future série Snapdragon 8 Elite Gen 6, tant en CPU qu’en GPU, mais ces éléments restent qualifiés de rumeurs et non confirmés par Samsung.
