SK Hynix et TSMC ont annoncé un partenariat stratégique visant à renforcer leur coopération dans le domaine de la mémoire à haute bande passante (HBM) et de l’emballage avancé, dans le but de tirer parti de la demande croissante pour des solutions de mémoire personnalisées pour l’intelligence artificielle. Les deux entreprises ont augmenté leurs capacités de production, avec SK Hynix investissant massivement dans son usine d’emballage avancé en Corée du Sud, tandis que TSMC accroît sa capacité d’emballage CoWoS. Malgré cette expansion, l’écart entre l’offre et la demande sur le marché de la HBM demeure important, alors que les prévisions de l’industrie annoncent une croissance substantielle. SK Hynix a dévoilé sa technologie HBM4E, présentant des améliorations significatives en termes de bande passante et de capacité, et vise à devenir un fournisseur majeur pour les futurs systèmes de NVIDIA. Cette collaboration devrait renforcer le leadership de SK Hynix dans le domaine de la mémoire pour l’intelligence artificielle et consolider les capacités de TSMC à fournir des solutions au niveau système pour ses principaux clients. Le partenariat stimule également la demande pour les équipements et matériaux d’emballage connexes, indiquant un effet d’entraînement à travers l’industrie des semi-conducteurs.
SK Hynix et TSMC peuvent-ils dominer la personnalisation de la mémoire pour l’IA ?
