Samsung prévoit de lancer trois nouveaux téléphones pliables le mois prochain, dont le Galaxy Z Flip 8. Après avoir utilisé exclusivement une puce Exynos dans le Galaxy Z Flip 7 l’année dernière, Samsung pourrait réintroduire une variante avec puce Snapdragon pour le Galaxy Z Flip 8.
Le Galaxy Z Flip 8 sera proposé en deux versions selon les régions : l’une équipée de l’Exynos 2600 et l’autre du Snapdragon 8 Elite Gen 5 pour Galaxy. Ce changement de stratégie serait dû à l’augmentation du prix de la puce Exynos, tandis que Qualcomm aurait saisi l’occasion pour proposer sa puce Snapdragon à un prix compétitif.
La version Snapdragon sera disponible dans certains pays et régions, tandis que d’autres marchés recevront la variante Exynos 2600. L’Exynos 2600 est une puce 2nm avec un CPU à 10 cœurs et un GPU Xclipse 960. En comparaison, la puce Snapdragon 8 Elite Gen 5 pour Galaxy dispose d’un CPU octa-core et d’un GPU Adreno 840.
En termes de spécifications, le Galaxy Z Flip 8 devrait être doté d’un écran OLED pliable de 6,9 pouces avec une résolution QHD+ et d’un écran de couverture OLED de 4,1 pouces avec une résolution de 1 048 x 940 pixels. Le téléphone pourrait inclure 12 Go de RAM et 256 Go de stockage.
Il est prévu que le téléphone utilise le même ensemble de caméras que son prédécesseur : une caméra principale de 50 MP, une caméra ultra-large de 12 MP et une caméra frontale de 10 MP.
Le Galaxy Z Flip 8 devrait fonctionner sous Android 17 avec One UI 9.0 dès sa sortie et offrir sept générations de mises à jour du système d’exploitation Android ainsi que sept ans de mises à jour de sécurité.
